时间:2023年3月16日-19日 地点:宁波国展中心

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德图科技:

为中国集成电路自主崛起贡献力量



国产芯片的突破,不仅需要光刻机、刻蚀机等硬件设备,更需要EDA(电子设计自动化软件),EDA应用于芯片设计、验证、制造,被称为“芯片之母”“芯片产业皇冠上的明珠”。

“EDA位于集成电路产业链最上端,它支撑着中游设计制造和封装测试,拉动着下游万亿级的电子信息产业。”近日,德图科技合伙人、技术副总经理蒲菠博士告诉记者。然而,在EDA千亿级市场中,中国技术占比却只有个位数,而美国技术在这一领域的占比达到了惊人的85%。

过去的40年,传统的EDA设计开发技术被牢牢掌握在国际三大龙头企业手中。面对有着长时间技术积淀和产业链规模的“三座大山”,中国企业该如何突围,在芯片产业的赛道中闯出一片新的天地?德图科技用超前的未来视野给出了答案。

蒲菠说:“当前,依靠最先进EUV光刻机的半导体制程已经达到了3纳米甚至2纳米,在不久的将来,也许很快就会碰触到现有材料和架构下的制程极限。这意味着,仅靠芯片本身将无法再迎来性能上的提升。而以先进封装为突破口,我们可以将不同的小芯片堆叠在一起并进行3D封装,相当于‘平地起高楼’,让芯片性能在另一维度有了提升的可能。”

除了芯片堆叠方式的改变,通信频率从4G到5G甚至向6G跃升、国内第三代半导体材料的兴起,也呼唤EDA行业进行创新突破。“这正是机遇所在、优势所在。面向新的突围契机,我们想要做的不仅仅是‘国产替代’,我们更想牢牢把握新风口,把拥有自主知识产权的新一代产品打向国际市场!”蒲菠说。

去年8月,德图科技接到了来自国内ICT行业龙头企业的一款系统级封装多物理仿真平台的研发需求。短短8个月,德图科技就完成了第一期交付,实现了客户提出的大部分要求和性能指标。今年6月,客户对第一期研发成果非常积极的评价反馈,让德图科技整个研发团队深感鼓舞。

“我们潜心钻研和协作的内容,能够为国内芯片集成技术走向前沿贡献一份力,这让我们觉得一切辛苦都是值得的。”蒲菠坦言,新型技术路线开发过程中的“新挑战”意味着没有范本,“突破”意味着“从无到有”“从0到1”,但只有一步又一步“摸着石头过河”,国内的芯片产业才有光明的未来。

怀揣着“为中国集成电路自主崛起贡献力量”的初心,德图科技的发展步伐清晰且坚定。未来3年,德图科技计划分阶段推出三维电磁场仿真工具、SIP多物理仿真平台、异构集成电路提取工具和全链路SI/PI设计平台等产品。目前公司已完成电磁仿真软件建设规划,核心技术已覆盖SiP多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台,可以有效帮助客户缩短产品研发周期,提升产品的稳定性和可靠性。